Vivo X60 series telah rilis beberapa bulan lalu. Kini Vivo bersiap untuk memperkenalkan penerusnya yaitu Vivo X70 dalam waktu dekat. Beberapa spesifikasinya sudah bermunculan dan sekarang desain yang lengkap dari perangkat ini sudah diketahui berkat render dari CAD.
Baca : Canalys: Pengiriman Smartphone China turun, Vivo memimpin
Render lainnya datang dari OnLeaks yang mengungkap desain serupa dan menonjolkan beberapa spesifikasi dari penerus X60 ini. Model dasarnya menampilkan layar Full HD+ 6,5 inci bergaya punch hole. Pemindai sidik jari dalam layar dan tiga kamera belakang. Perangkat berukuran 158,5 x 73,4 x 8mm, naik hingga 10,6 mm pada tonjolan kamera.
prosesornya menggunakan MediaTek Dimensity 1200 SoC dengan RAM hingga 12 GB yang dapat diperluas. Dalam hal perangkat lunak, smartphone baru ini juga akan menjalankan Funtouch OS berbasis Android 11.
Beralih ke Vivo X70 Pro, OnLeaks dan 91Mobiles telah bergabung untuk membagikan gambar dari Vivo X70 Pro. berdasarkan gambar, tidak terlihat perbedaan secara substansial dari pendahulunya. Perangkat ini memiliki tampilan punch-hole yang serupa dan modul kamera persegi panjang. Namun, ada beberapa perubahan kecil, seperti relokasi triple flash LED dan pengaturan sensor kamera.
Layar tampak sedikit melengkung di sisinya, tidak mengherankan karena ini jelas merupakan layar AMOLED. Perangkat ini dilaporkan datang dengan bingkai aluminium dan modul kamera yang menonjol. Berdasarkan render, perangkat juga membawa kembali logo ZEISS yang mengonfirmasi kemitraan dengan perusahaan lensa. Logo berada di sudut kiri atas modul kamera. Bagi yang belum tahu, seri Vivo X60 menandai awal dari kerjasama antara Vivo dan ZEISS ini.
Menurut OnLeaks, Vivo X70 Pro memiliki layar melengkung 6,5 inci dan berukuran 160,4 x 75,5 x 7,7mm. Perangkat tersebut akan bergabung dengan Vivo X70 dan Vivo X70 Pro Plus. Menurut laporan, seri ini akan hadir di India dan China sekitar bulan September. Varian Pro baru kemungkinan akan membawa generasi kedua dari sistem OIS seperti gimbal.
Baca : Vivo Dengan Chipset Dimensity 900 Muncul
